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电容器采用模块化柔性装配技术的 CeraLink™ 电容

2019-04-11 03:52

  株式会社(东京证券交易所代码:6762) 推出采用模块化柔性装配技术的类型电容器,进一步拓展了成熟的 CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计,在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。类型电容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的额定电压,电容值介于0.5μF 和 10μF 之间,具体视额定电压和电容器数量而定。这些基于 PLZT(锆钛酸镧铅)陶瓷电容器具有一个独特亮点,即实现了高达 150 °C 的容许工作温度。FA 类型电容器宽7.4 mm,高 9.1mm,长度具有 6.3mm、9.3mm 或 30.3mm 三种尺寸。尽管体积小,但它们的吸收纹波电流能力高达 47 A RMS 

  并联开关的一个主要优势是具有超低 ESR(等效串联电阻),在 0.1 至 1MHz 的大频率范围内,ESR 明显低于 10 mΩ。即使在最小值的 3nH 电感量条件下,ESL(等效串联电感)也极低。凭借弱寄生效应,CeraLink 电容器非常适用基于快速切换半导体(如 GaN 或 SiC)的转换器拓扑结构,转换时的过充电压明显低于常规电容器技术。此外,CeraLink 电容器还能轻松满足尺寸、电流容量,以及温度等方面的特殊要求



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